QFN封装芯片焊接过程

焊接QFN芯片

SMD Soldering - QFN Package

01 QFN焊接过程

这是WQFN48管脚封装芯片，管脚间距是0.5毫米， 使用这种助焊膏进行辅助焊接。 使用小的牙签或者刷子涂抹助焊膏。 将助焊膏涂抹在焊盘上。请注意绿色阻焊层的完整性。 使用马蹄口烙铁对于焊盘进行初步清理。使用洗板水去除助焊剂。 这是准备焊接的QFN封装的芯片，它的管脚间距为0.5毫米。 首先在焊盘对角两处焊盘上涂抹助焊膏，将芯片放置在焊盘上。 然后利用烙铁焊接两处的焊盘， 将芯片固定在电路板上。 接下来，对于其它焊盘进行涂抹助焊膏。 然后在烙铁表面增加 少量的焊锡， 在焊盘上通过拖焊方式焊接芯片管脚与焊盘。

▲ 图1.1 QFN管脚焊盘着锡的情况

可以看到此时有部分管脚与焊盘没有上锡， 通过再次脱焊修复这些没有上锡的管脚。 同时对于出现锡桥搭焊管脚进行除锡。 下面展示通过另外一种焊接方式。 增加助焊膏之后，使用烙铁头顺着焊盘前后移动，完成管脚与焊盘之间的焊接过程。 对比拖焊的方式，可以看到垂直焊盘完成拖焊的效果和速度更好。 如果烙铁头上的焊锡偏少，拖焊容易漏掉某些管脚。 这种情况只要重新在烙铁头上补锡之后再次焊接就可以了。

▲ 图1.2 焊接QFN封装的芯片

焊接之后使用洗板水，或者酒精对于焊接的芯片进行清理。 由于芯片底部有可能残存助焊剂，所以需要使用小毛刷对于芯片侧部进行反复清理。 清理之后，通过放大镜进行复检，每个管脚都应该有焊锡附着，没有多余的锡桥以及焊接残渣。 可以看到QFN的管脚上有焊锡自然过渡到每个焊盘上。 下面从侧面在观察一下每个焊盘上正常的焊接效果。

本文通过实例展示了手工焊接QFN芯片的过程。 良好的焊接是电路正常工作的基础。

▲ 图1.3 焊接QFN芯片

● 相关图表链接:

图1.1 QFN管脚焊盘着锡的情况图1.2 焊接QFN封装的芯片